72T3665L4-4BB

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72T3665L4-4BB中文资料参数规格
技术参数

存取时间 8ns, 3.4ns

电源电压 2.375V ~ 2.625V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 208

封装 BGA-208

外形尺寸

长度 17.0 mm

宽度 17.0 mm

封装 BGA-208

厚度 1.76 mm

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

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型号: 72T3665L4-4BB
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:4K x 36 TeraSync FIFO, 2.5V

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