766161184GP参数规格_中文资料_数据手册PDF

766161184GP概述

Res Thick Film NET 180KΩ 2% 1.8W ±100ppm/℃ BUS Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

180k 欧姆 ±2% 80mW 每元件功率总线式 15 器网络，阵列 ±100ppm/°C 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

艾睿:
Res Thick Film NET 180K Ohm 2% 1.8W

766161184GP中文资料参数规格

技术参数

触点数 16

额定电压DC 50.0 V

容差 ±2 %

额定功率 1.8 W

电阻 180 kΩ

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC-16

外形尺寸

长度 9.91 mm

宽度 3.90 mm

高度 1.37 mm

封装 SOIC-16

厚度 2.67 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买766161184GP

型号： 766161184GP

制造商： CTS 西迪斯

描述：Res Thick Film NET 180KΩ 2% 1.8W ±100ppm/℃ BUS Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack