768201472JP

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768201472JP概述

Res Thick Film NET 4.7KΩ 5% 3W ±100ppm/℃ BUS Ceramic 20Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

4.7k Ohm ±5% 100mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 20-SOIC 0.220", 5.59mm Width


立创商城:
4.7kΩ ±5%


贸泽:
Resistor Networks & Arrays BUSSED STD


艾睿:
Res Thick Film NET 4.7K Ohm 5% 3W


安富利:
Res Thick Film NET 4.7K Ohm 5% 3W ±100ppm/°C BUS Ceramic 20-Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack


768201472JP中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

额定功率 3 W

电阻 4.7 kΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOIC-20

外形尺寸

高度 1.41 mm

封装 SOIC-20

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准

含铅标准 无铅

数据手册

在线购买768201472JP
型号: 768201472JP
制造商: CTS 西迪斯
描述:Res Thick Film NET 4.7KΩ 5% 3W ±100ppm/℃ BUS Ceramic 20Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

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