768201102GP

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768201102GP概述

Res Thick Film NET 1KΩ 2% 3W ±100ppm/℃ BUS Ceramic 20Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

1k Ohm ±2% 100mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 20-SOIC 0.220", 5.59mm Width


立创商城:
1kΩ ±2%


艾睿:
Res Thick Film NET 1K Ohm 2% 3W


安富利:
Res Thick Film NET 1K Ohm 2% 3W ±100ppm/°C BUS Ceramic 20-Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack


768201102GP中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

额定功率 3 W

电阻 1 kΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOIC-20

外形尺寸

高度 1.41 mm

封装 SOIC-20

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准

含铅标准 无铅

数据手册

在线购买768201102GP
型号: 768201102GP
制造商: CTS 西迪斯
描述:Res Thick Film NET 1KΩ 2% 3W ±100ppm/℃ BUS Ceramic 20Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

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