768163152GP参数规格_中文资料_数据手册PDF

768163152GP概述

Res Thick Film NET 1.5KΩ 2% 2.3W ±100ppm/℃ ISOL Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

1.5k 欧姆 ±2% 200mW 每元件功率隔离 8 器网络，阵列 ±100ppm/°C 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）

贸泽:
Resistor Networks & Arrays ISOLATED

艾睿:
Res Thick Film NET 1.5K Ohm 2% 2.3W

768163152GP中文资料参数规格

技术参数

触点数 16

额定电压DC 50.0 V

容差 ±2 %

额定功率 2.3 W

电阻 1.5 kΩ

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC-16

外形尺寸

长度 11.2 mm

宽度 5.59 mm

高度 1.41 mm

封装 SOIC-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买768163152GP

型号： 768163152GP

制造商： CTS 西迪斯

描述：Res Thick Film NET 1.5KΩ 2% 2.3W ±100ppm/℃ ISOL Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack