768161331GP参数规格_中文资料_数据手册PDF

768161331GP概述

Res Thick Film NET 330Ω 2% 2.3W ±100ppm/℃ BUS Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

330 Ohm ±2% 100mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-SOIC 0.220", 5.59mm Width

立创商城:
330Ω ±2%

贸泽:
Resistor Networks & Arrays BUSSED STD

艾睿:
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 2.3W

768161331GP中文资料参数规格

技术参数

触点数 16

额定电压DC 50.0 V

容差 ±2 %

额定功率 2.3 W

电阻 330 Ω

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC-16

外形尺寸

长度 11.2 mm

宽度 5.59 mm

高度 1.41 mm

封装 SOIC-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买768161331GP

型号： 768161331GP

制造商： CTS 西迪斯

描述：Res Thick Film NET 330Ω 2% 2.3W ±100ppm/℃ BUS Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack