767165191AP

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767165191AP概述

Res Thick Film NET 330Ω/470Ω 2% 2.3W ±100ppm/℃ TERM Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

330,470 欧姆 ±2% 100mW 每元件功率 双端子 28 器网络,阵列 ±100ppm/°C 16-SOIC(0.220",5.59mm 宽)


立创商城:
330Ω 470Ω ±2%


艾睿:
Res Thick Film NET 330 Ohm/470 Ohm 2% 2.3W


Chip1Stop:
Res Thick Film NET 330 Ohm/470 Ohm 2% 2.3W ±100ppm/ÂÂ℃ TERM Ceramic 16-Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack


767165191AP中文资料参数规格
技术参数

触点数 16

额定电压DC 50.0 V

容差 ±2 %

额定功率 2.3 W

电阻 330 Ω

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC-16

外形尺寸

长度 11.18 mm

宽度 7.62 mm

高度 2.16 mm

封装 SOIC-16

厚度 2.67 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买767165191AP
型号: 767165191AP
制造商: CTS 西迪斯
描述:Res Thick Film NET 330Ω/470Ω 2% 2.3W ±100ppm/℃ TERM Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

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