766165750AP

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766165750AP概述

Res Thick Film NET 150Ω/150Ω 2% 1.8W ±200ppm/℃ TERM Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

150 欧姆 ±2% 80mW 每元件功率 双端子 28 器网络,阵列 ±100ppm/°C 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)


立创商城:
150Ω ±2%


艾睿:
Res Thick Film NET 150 Ohm/150 Ohm 2% 1.8W


766165750AP中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.8 W

电阻 150 Ω

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOIC-16

外形尺寸

高度 1.37 mm

封装 SOIC-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买766165750AP
型号: 766165750AP
制造商: CTS 西迪斯
描述:Res Thick Film NET 150Ω/150Ω 2% 1.8W ±200ppm/℃ TERM Ceramic 16Pin SOGN Gull Wing SMD T/R/Slide Pack

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