7-2176092-7

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7-2176092-7概述

Res Thin Film 0805 4.87KΩ 0.1% 0.25W1/4W ±25ppm/℃ Epoxy Pad SMD T/R

4.87 ±0.1% 0.25W,1/4W 芯片 0805(2012 公制) - 薄膜


得捷:
RES SMD 4.87K OHM 0.1% 1/4W 0805


贸泽:
TE Connectivity RP 2A 0.25W 4K87 0.1% 25PPM 1K RL


安富利:
Res Thin Film 0805 4.87K Ohm 0.1% 1/8W ±25ppm/°C Molded SMD Paper T/R


7-2176092-7中文资料参数规格
技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.25 W

电阻 4.87 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±25 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

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型号: 7-2176092-7
描述:Res Thin Film 0805 4.87KΩ 0.1% 0.25W1/4W ±25ppm/℃ Epoxy Pad SMD T/R

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