70V3319S166BCG

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70V3319S166BCG中文资料参数规格
技术参数

存取时间 3.6 ns

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 3.15V ~ 3.45V

电源电压Max 3.45 V

电源电压Min 3.15 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 CABGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1.4 mm

封装 CABGA-256

厚度 1.40 mm

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买70V3319S166BCG
型号: 70V3319S166BCG
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4.5M-Bit 256K x 18 12ns/3.6ns 256Pin CABGA Tray
替代型号70V3319S166BCG
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