72V51256L6BB

72V51256L6BB中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 BGA-256

外形尺寸

长度 17.0 mm

宽度 17.0 mm

封装 BGA-256

厚度 1.76 mm

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买72V51256L6BB
型号: 72V51256L6BB
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:FIFO Mem Sync Dual Depth Uni-Dir 16K x 36 x 4 256Pin BGA

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