72V51253L6BBG

72V51253L6BBG中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 BBGA-256

外形尺寸

长度 17.0 mm

宽度 17.0 mm

封装 BBGA-256

厚度 1.76 mm

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买72V51253L6BBG
型号: 72V51253L6BBG
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:FIFO, 128KX18, 3.7ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, PLASTIC, BGA-256

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