72T72115L5BBGI

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72T72115L5BBGI中文资料参数规格
技术参数

存取时间 10ns,3.6ns

电源电压 2.375V ~ 2.625V

电源电压Max 2.625 V

电源电压Min 2.375 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 324

封装 BGA-324

外形尺寸

长度 19 mm

宽度 19 mm

高度 1.76 mm

封装 BGA-324

厚度 1.76 mm

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买72T72115L5BBGI
型号: 72T72115L5BBGI
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSyncTM FIFO 72位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS

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