71T75602S200BGG

71T75602S200BGG中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 119

封装 BGA

外形尺寸

高度 1.55 mm

封装 BGA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买71T75602S200BGG
型号: 71T75602S200BGG
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-bit 512K x 36 3.2ns 119Pin BGA Tray

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