73644-1202

73644-1202图片1
73644-1202中文资料参数规格
技术参数

极性 Male

触点电镀 Gold

额定电流 1.00 A

排数 6

方向 Vertical

电路数 144

针脚数 144

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚间距 2.00 mm

外形尺寸

引脚间距 2.00 mm

物理参数

触点材质 Gold

外壳材质 Thermoplastic

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买73644-1202
型号: 73644-1202
制造商: Molex 莫仕
描述:2.00毫米( .079 “ )间距HDM板对板背板头,垂直, SMC ,踩飞度,导柱位置B 2.00mm .079" Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location B

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