73644-0203

73644-0203图片1
73644-0203中文资料参数规格
技术参数

触点数 72

极性 Male

触点电镀 Gold

额定电流 1.00 A

排数 6

方向 Vertical

电路数 72

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

物理参数

触点材质 Gold

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买73644-0203
型号: 73644-0203
制造商: Molex 莫仕
描述:2.00毫米( .079 “ )间距HDM®板对板背板头,垂直, SMC ,压接,导柱位置A,电极标记位置B , 72电路 2.00mm .079" Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position B, 72 Circuits

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