73644-1204参数规格_中文资料_数据手册PDF

73644-1204中文资料参数规格

技术参数

极性 Male

触点电镀 Gold

额定电流 1.00 A

排数 6

方向 Vertical

电路数 144

针脚数 144

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚间距 2.00 mm

外形尺寸

引脚间距 2.00 mm

物理参数

外壳材质 Thermoplastic

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买73644-1204

型号： 73644-1204

制造商： Molex 莫仕

描述：2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ，压接，导柱位置B，偏光关键位置C时， 144电路 2.00mm .079" Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position C, 144 Circuits

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