73644-3200参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

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73644-3200中文资料参数规格

技术参数

额定电流 1 A

排数 6

方向 Vertical

电路数 144

针脚数 144

额定电压 250 VAC

封装参数

安装方式 Through Hole

物理参数

触点材质 Phosphor Bronze

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买73644-3200

型号： 73644-3200

制造商： Molex 莫仕

描述：2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM板对板背板头，垂直， SMC ，踩飞度，导柱位置B 2.00mm .079" Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location B