874S02BMILF

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874S02BMILF中文资料参数规格
技术参数

电路数 1

电源电压 3.135V ~ 3.465V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 20

封装 SOIC-20

外形尺寸

长度 12.8 mm

宽度 7.60 mm

封装 SOIC-20

厚度 2.34 mm

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

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型号: 874S02BMILF
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:IC CLK GEN 1:1 DIFF ZD 20SOIC

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