8300SB1-LF概述
TWIN INDUSTRIES 8300SB1-LF 原型电路板, FR-4 环氧树脂, 6.6X2.75英寸
模拟板，通用 无镀层通孔（NPTH） 5孔焊盘（双面） 0.100"（2.54mm）
得捷:
BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
e络盟:
原型电路板, FR-4 环氧树脂, 6.6X2.75英寸
艾睿:
PROTOBOARD TO MATCH SOLDERLESS BREADBOARD
Allied Electronics:
Prototyping board designed to match Twin Industries solderless breadboards TW-E4
Newark:
# TWIN INDUSTRIES 8300SB1-LF Prototyping Board, Epoxy Glass Composite, 0.031 ", 6.6 "x2.75 "
8300SB1-LF中文资料参数规格
其他
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 MSL 1（无限）
REACH 状态 未明确供应商
ECCN EAR99
HTSUS 8534.00.0020
制造商 Twin Industries
系列 -
包装 散装
产品状态 在售
原型板类型 模拟板，通用
镀层 无镀层通孔（NPTH）
间距 0.100"（2.54mm）
电路图案 5孔焊盘（双面）
边缘触头 -
孔径 -
大小 / 尺寸 6.60" 长 x 2.75" 宽（167.6mm x 69.9mm）
板厚度 0.031"（0.79mm）1/32"
材料 -
基本产品编号 8300SB1
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
在线购买8300SB1-LF