WURTH ELEKTRONIK 885012105018 多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 0.1 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]
Wurth Elektronik 0402 WCAP-CSGP 系列、X5R 电介质
多层陶瓷片状器
高性能陶瓷
高电容稳定性
最大程度降低老化
铜、锡和镍端接
高电气精密和稳定性陶瓷
工作温度:-55°C 到 +85°C
推荐使用回流焊接
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### Wurth Elektronik 0402 WCAP-CSGP 系列、X5R 电介质多层陶瓷片状电容器 高性能陶瓷 高电容稳定性 最大程度降低老化 铜、锡和镍端接高电气精密和稳定性陶瓷 工作温度:-55°C 到 +85°C 推荐使用回流焊接 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列
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100nF ±20% 25V
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CAP CER 0.1UF 25V X5R 0402
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多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT WCAP-CSGP 0.1uF 0402 20% 25V MLCC
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 25 V, 0402 [1005 公制], ± 20%, X5R, WCAP-CSGP系列
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# WURTH ELEKTRONIK 885012105018 Multilayer Ceramic Capacitor, WCAP-CSGP Series, 0.1 F, 20%, X5R, 25 V, 0402 [1005 Metric]
额定电压DC 25.0 V
电容 0.1 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, Consumer Electronics, Portable Devices, 电源管理, 消费电子产品
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free