2.00毫米（ 0.079 ）间距的Milli-电网™接头，通孔，垂直， 38电路， 0.38μm （ 15μ ），金（Au ）选择性电镀，掌上纸盒包装，无铅 2.00mm .079 Pitch Milli-Grid™ Header, Through Hole, Vertical, 38 Circuits, 0.38μm 15μ Gold Au Selective Plating, Pocket Tray Packaging, Lead-free
Conn Unshrouded Header HDR 38 POS 2mm Solder ST Thru-Hole Milli-Grid™ Tray
贸泽:
集管和线壳 MGRID 38CKT HDR DUAL ROW SGL WAFER
艾睿:
Conn Unshrouded Header HDR 38 POS 2mm Solder ST Thru-Hole Milli-Grid™ Frame
安富利:
Conn Unshrouded Header HDR 38 POS 2mm Solder ST Thru-Hole Tray
Newark:
# MOLEX 87758-3816 Board-To-Board Connector, 2 mm, 38 Contacts, Header, Milli-Grid 87758 Series, Through Hole, 2 Rows
触点数 38
极性 Male
触点电镀 Gold
额定电压DC 125 V
额定电流 2.00 A
绝缘电阻 1000 MΩ
排数 2
灼热丝测试标准 Non-Compliant
无卤素状态 Not Low Halogen
方向 Vertical
电路数 38
易燃性等级 UL 94 V-0
针脚数 38
拔插次数 100
额定电流Max 2A/触头
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压Max 125 V
安装方式 Through Hole
引脚间距 2.00 mm
长度 37.9 mm
宽度 4 mm
高度 5.5 mm
引脚间距 2.00 mm
接插高度 5.50 mm
外壳颜色 Black
颜色 Black
触点材质 Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 105℃
外壳材质 Thermoplastic
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99