MG Chemicals 环氧灌封化合物MG Chemicals 两件式黑色环氧灌封化合物设计用于保护您的电子元件。 液电等级 832 系列环氧树脂可为您的元件提供防静态放电、防霉、耐热冲击、机械冲击和振动保护。### 特点和优势耐撞击 非导电性 低毒性 提高可靠性和操作范围 非多孔，防水和抗化学性 难以移除 ### 典型应用航空行业 通信行业 航海行业 汽车行业 ### 注Refer to the datasheet for more details on how to apply and applications### 注意Due to exothermic reaction, heat cure temperatures should be at least 25% below the maximum temperature tolerated by the most fragile PCB component. For larger potting blocks, reduce heat cure temperature by greater margins### 罐装化合物灌封化合物是用于灌封和封装电子电路和组件的可灌注的双组份化合物。 它们可防潮和防腐，并提高绝缘电阻和机械强度。 它们可在室温或炉温下固化。 使用硅油喷雾剂作为脱模剂。 完整说明随包装附上。 提供合适的一次性聚乙烯手套，库存号为 613-3156。
Instant Adhesives, Cyanoacrylate Chemical Component
Provides excellent protection from impact, shock, conductivity, moisture, abuse, chemicals and analysis. Provides technology security. Excellent for explosion proof components.
Encapsulating epoxy kit, reaction product of epichlorohydrin and bisphenol A, alkyl glycidyl ether chemical component.
欧时:
### MG Chemicals 环氧灌封化合物MG Chemicals 两件式环氧灌封化合物设计用于保护您的电子元件。 液电等级 832 系列环氧树脂可为您的元件提供防静态放电、防霉、耐热冲击、机械冲击和振动保护。### 特点和优势耐撞击 非导电性 低毒性 提高可靠性和操作范围 非多孔，防水和抗化学性 难以移除 提供不同颜色 ### 典型应用航空行业 通信行业 航海行业 汽车行业 ### 注有关如何应用和各种应用的详细信息，请参见数据表### 注意由于放热反应，热固化温度应至少低于最易碎印刷电路板组件所接受最高温度的 25%。 对于较大的密封块，可通过更大边缘降低热固化温度### 罐装化合物灌封化合物是用于灌封和封装电子电路和组件的可灌注的双组份化合物。 它们可防潮和防腐，并提高绝缘电阻和机械强度。 它们可在室温或炉温下固化。 使用硅油喷雾剂作为脱模剂。 完整说明随包装附上。 提供合适的一次性聚乙烯手套，库存号为 613-3156。
贸泽:
Chemicals Epoxy Compound 375ML 12 OZ LIQUID
艾睿:
Epoxy Adhesives Two Compound 2:1 Amber Tint/Clear/Translucent 1900cpsPart A/5800cpsPart B 1.22e16Ohm.cm 8120PSI
Allied Electronics:
Epoxy Compound; for potting and encapsulating; 2 part; clear; 12 oz liquid
Newark:
ENCAPSULATING EPOXY CLEAR LIQUID 12 OZ