87898-0306

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87898-0306概述

2.54毫米( .100 )间距KK®头,表面贴装,分离式,立式, 3电路,锡(Sn )总体电镀,纸盒包装,无盖,无铅 2.54mm .100 Pitch KK® Header, Surface Mount, Breakaway, Vertical, 3 Circuits, Tin Sn Overall Plating, Tray Packaging, without Cap, Lead- free

Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST SMD SL™ Tray


艾睿:
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST SMD SL™ Frame


Chip1Stop:
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST SMD SLâ„¢ Tray


Newark:
# MOLEX  87898-0306  2.54mm SRSW SMTHdr W/OCapTray2.5SnLF3Ckt


MASTER:
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST SMD SL™ Tray


Electro Sonic:
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST SMD SL™ Tray


87898-0306中文资料参数规格
技术参数

触点数 3

极性 Male

触点电镀 Tin

排数 1

灼热丝测试标准 Non-Compliant

无卤素状态 Low Halogen

方向 Vertical

电路数 3

易燃性等级 UL 94 V-0

针脚数 3

额定电流Max 3A/触头

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压Max 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

外形尺寸

高度 10.81 mm

物理参数

触点材质 Copper Alloy

材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

ELV标准 Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

数据手册

在线购买87898-0306
型号: 87898-0306
制造商: Molex 莫仕
描述:2.54毫米( .100 )间距KK®头,表面贴装,分离式,立式, 3电路,锡(Sn )总体电镀,纸盒包装,无盖,无铅 2.54mm .100 Pitch KK® Header, Surface Mount, Breakaway, Vertical, 3 Circuits, Tin Sn Overall Plating, Tray Packaging, without Cap, Lead- free

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