9165

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9165中文资料参数规格
技术参数

针脚数 16

封装参数

引脚数 16

封装 SOIC

引脚间距 2.54 mm

外形尺寸

长度 48.9 mm

宽度 48.895 mm

高度 28.575 mm

封装 SOIC

引脚间距 2.54 mm

厚度 787 µm

物理参数

材质 Epoxy Glass

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2016/06/20

数据手册

在线购买9165
型号: 9165
制造商: Capital Advanced 领先资本
描述:CAPITAL ADVANCED  9165  原型开发板, 0.050""节距, FR4, 1.125 x 1.925""

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