9163

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9163概述

CAPITAL ADVANCED  9163  原型开发板, 0.050""节距, FR4, 0.65 x 1.6""

The is a surface-mount Breadboard for integrated circuits. It provides direct pin-out of IC to SIP pins. If desired, components can be mounted across adjoining circuits, straddle mounted or new mounting zones can be created in the large circuit foils. The large foils provide space for significant modifications or addition of jumpers if needed. The finished prototype of sub-assembly can be plugged into a solder-less breadboard or socket or soldered into a conventional breadboard.

9163中文资料参数规格
技术参数

针脚数 16

封装参数

引脚数 16

封装 SOIC

引脚间距 2.54 mm

外形尺寸

长度 40.6 mm

宽度 40.64 mm

高度 16.51 mm

封装 SOIC

引脚间距 2.54 mm

厚度 787 µm

物理参数

材质 Epoxy Glass

其他

产品生命周期 Active

制造应用 Industrial

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2016/06/20

数据手册

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型号: 9163
制造商: Capital Advanced 领先资本
描述:CAPITAL ADVANCED  9163  原型开发板, 0.050""节距, FR4, 0.65 x 1.6""

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