90136-2208

2.54mm Molex C-Grid III 系列技术规格 --- 最大额定电流 A | 3 最大工作电压（V 交流/直流） | 350 绝缘电阻 MΩ | >1000 最大触点电阻 mΩ | 20 触点镀层 | 局部镀金镍 绝缘材料管座： | 15% 纤维填充聚酯 PBT 外壳： | 聚苯醚 管座引脚规格 mm | 0.64 平方 建议 PCB 孔直径尺寸 mm | 1

直角锁定针座

锁定外壳，适合与直角针座配合使用

欧时:
### 直角锁定针座锁定外壳，适合与直角针座配合使用 ### 2.54mm Molex C-Grid III 系列技术规格 --- 最大额定电流 A | 3 最大工作电压（V 交流/直流） | 350 绝缘电阻 MΩ | >1000 最大触点电阻 mΩ | 20 触点镀层 | 局部镀金镍 绝缘材料管座： | 15% 纤维填充聚酯 PBT 外壳： | 聚苯醚 管座引脚规格 mm | 0.64 平方 建议 PCB 孔直径尺寸 mm | 1

艾睿:
Conn Shrouded Header 4 Sides HDR 8 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole C-Grid III™ Frame

Allied Electronics:
Header 2.54mm, single row, RA shrouded, 8w

安富利:
Conn Shrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Tray

Chip1Stop:
Conn Shrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole C-Grid IIIâ„¢ Tray

Newark:
# MOLEX  90136-2208  Wire-To-Board Connector, 2.54 mm, 8 Contacts, Header, C-Grid III 90136 Series, Through Hole, 1 Rows