4308M-104-331/471

4308M-104-331/471概述

Res Thick Film NET 330Ω/470Ω 2% 1.2W ±100ppm/℃ TERM Molded 8Pin SIP Pin Thru-Hole

330,470 欧姆 ±2% 250mW 每元件功率 双端子 12 器网络,阵列 ±100ppm/°C 8-SIP


得捷:
RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP


艾睿:
Res Thick Film NET 330 Ohm/470 Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C TERM Molded 8-Pin SIP Pin Thru-Hole


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 330 Ohm/470 Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C TERM Molded 8-Pin SIP Pin Thru-Hole


4308M-104-331/471中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.2 W

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 SIP-8

外形尺寸

封装 SIP-8

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买4308M-104-331/471
型号: 4308M-104-331/471
制造商: Bourns J.W. Miller 伯恩斯
描述:Res Thick Film NET 330Ω/470Ω 2% 1.2W ±100ppm/℃ TERM Molded 8Pin SIP Pin Thru-Hole

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