Res Thick Film 2010 1G Ohm 5% 0.5W1/2W ±200ppm/℃ Pad SMD
1 GOhms ±5% 0.5W,1/2W 芯片 2010(5025 公制) 高电压 厚膜
得捷: RES SMD 1G OHM 5% 1/2W 2010
容差 ±5 %
额定功率 500 mW
额定电压 2 kV
安装方式 Surface Mount
封装公制 5025
封装 2010
长度 5 mm
宽度 2.5 mm
工作温度 -55℃ ~ 150℃
温度系数 ±200 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
数据手册