CRP1206-BZ-2670ELF参数规格_中文资料_数据手册PDF

CRP1206-BZ-2670ELF概述

Res Thick Film 1206 267Ω 0.1% 0.25W1/4W ±50ppm/℃ Molded SMD T/R

±0.1% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 267K OHM 0.1% 1/4W 1206

艾睿:
Res Thick Film 1206 267 Ohm 0.1% 0.25W1/4W ±50ppm/°C Molded SMD T/R

CRP1206-BZ-2670ELF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.25 W

产品系列 CR

电阻 267 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±50 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准无铅

数据手册

在线购买CRP1206-BZ-2670ELF

型号： CRP1206-BZ-2670ELF

制造商： Bourns J.W. Miller 伯恩斯

描述：Res Thick Film 1206 267Ω 0.1% 0.25W1/4W ±50ppm/℃ Molded SMD T/R