CRP0603-BZ-1212ELF

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CRP0603-BZ-1212ELF概述

Res Thick Film 0603 12.1KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±50ppm/℃ Molded SMD T/R

12.1 ±0.1% 0.1W,1/10W 芯片 0603(1608 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 12.1KOHM 0.1% 1/10W 0603


艾睿:
Res Thick Film 0603 12.1K Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±50ppm/°C Molded SMD T/R


CRP0603-BZ-1212ELF中文资料参数规格
技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 CR

电阻 12.1 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±50 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 无铅

数据手册

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型号: CRP0603-BZ-1212ELF
制造商: Bourns J.W. Miller 伯恩斯
描述:Res Thick Film 0603 12.1KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±50ppm/℃ Molded SMD T/R

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