Res Thin Film 1206 2.8KΩ 1% 0.25W1/4W ±50ppm/℃ 0.01% Molded SMD SMD Waffle Pack
2.8 kOhms ±1% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制） 军用，非电感 薄膜
得捷: RES SMD 2.8K OHM 1% 1/4W 1206
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
包装方式 Tray
RoHS标准
数据手册