EXBD10C273J参数规格_中文资料_数据手册PDF

EXBD10C273J概述

Array/Network Resistor, Bussed, Metal Glaze/thick Film, 0.05W1/20W, 27000Ω, 25V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP

RES ARRAY 8 RES 27K OHM 1206

安富利:
Res Thick Film NET 27K Ohm 5% ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 1206 Concave SMD Punched Carrier T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film NET 27K Ohm 5% ±200ppm/℃ BUS Molded 10-Pin 1206 Concave SMD Punched Carrier T/R

EXBD10C273J中文资料参数规格

技术参数

触点数 10

额定电压DC 50.0 V

电阻 27 KΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 10

封装公制 3216

封装 SMD

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 SMD

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买EXBD10C273J

型号： EXBD10C273J

制造商： Panasonic 松下

描述：Array/Network Resistor, Bussed, Metal Glaze/thick Film, 0.05W1/20W, 27000Ω, 25V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP