EXBE10C224J

EXBE10C224J图片1
EXBE10C224J概述

Res Thick Film NET 220KΩ 5% ±200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 1608 Concave SMD Punched Carrier T/R

RES ARRAY 8 RES 220K OHM 1608


Chip1Stop:
Res Thick Film NET 220K Ohm 5% ±200ppm/℃ BUS Molded 10-Pin 1608 Concave SMD Punched Carrier T/R


EXBE10C224J中文资料参数规格
技术参数

触点数 10

额定电压DC 50.0 V

电阻 220 KΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 10

封装公制 1608

封装 1608

外形尺寸

长度 4 mm

宽度 2.1 mm

高度 0.55 mm

封装公制 1608

封装 1608

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

EXBE10C224J引脚图与封装图
EXBE10C224J引脚图
EXBE10C224J封装图
EXBE10C224J封装焊盘图
在线购买EXBE10C224J
型号: EXBE10C224J
制造商: Panasonic 松下
描述:Res Thick Film NET 220KΩ 5% ±200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 1608 Concave SMD Punched Carrier T/R

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