EXBE10C562J

EXBE10C562J图片1
EXBE10C562J概述

Res Thick Film NET 5.6KΩ 5% 200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 1608 Concave SMD Punched Carrier T/R

RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 1608


艾睿:
Res Thick Film NET 5.6K Ohm 5% ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 1608 Concave SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film NET 5.6K Ohm 5% ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 1608 Concave SMD Punched Carrier T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film NET 5.6K Ohm 5% 200ppm/ C BUS Molded 10-Pin 1608 Concave SMD Punched Carrier T/R


EXBE10C562J中文资料参数规格
技术参数

触点数 10

额定电压DC 50.0 V

电阻 5.6 KΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 10

封装公制 1608

封装 1608

外形尺寸

长度 4 mm

宽度 2.1 mm

高度 0.55 mm

封装公制 1608

封装 1608

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

数据手册

EXBE10C562J引脚图与封装图
EXBE10C562J引脚图
EXBE10C562J封装图
EXBE10C562J封装焊盘图
在线购买EXBE10C562J
型号: EXBE10C562J
制造商: Panasonic 松下
描述:Res Thick Film NET 5.6KΩ 5% 200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 1608 Concave SMD Punched Carrier T/R

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