EXB-S8V511J

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EXB-S8V511J概述

Res Thick Film Array 510Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20084 X 0805 Concave SMD Embossed Carrier T/R

RES ARRAY


艾睿:
Res Thick Film Array 510 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 510 Ohm 5% ?200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD Embossed Carrier T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 510 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R


EXB-S8V511J中文资料参数规格
技术参数

电阻 510 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 5.08 mm

宽度 2.2 mm

高度 0.7 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买EXB-S8V511J
型号: EXB-S8V511J
制造商: Panasonic 松下
描述:Res Thick Film Array 510Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20084 X 0805 Concave SMD Embossed Carrier T/R

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