HVCB0805JTD200M概述
Res Thick Film 0805 200M Ohm 5% 1/5W ±100ppm/℃ Molded SMD Paper T/R
200 MOhms ±5% 0.2W，1/5W 芯片电阻 0805（2012 公制） 高电压，防潮，防脉冲 厚膜
得捷:
RES 200M OHM 5% 1/5W 0805
HVCB0805JTD200M中文资料参数规格
封装参数
封装 0805
外形尺寸
封装 0805
其他
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 MSL 1（无限）
REACH 状态 非 REACH 产品
ECCN EAR99
HTSUS 8533.21.0030
制造商 Stackpole Electronics Inc
系列 HVC
包装 卷带（TR）
零件状态 在售
电阻 200 MOhms
容差 ±5%
功率 W 0.2W，1/5W
成分 厚膜
特性 高电压，防潮，防脉冲
温度系数 ±100ppm/°C
工作温度 -55°C ~ 150°C
封装/外壳 0805（2012 公制）
供应商器件封装 805
大小 / 尺寸 0.079" 长 x 0.050" 宽（2.01mm x 1.27mm）
高度 - 安装（最大值） 0.025"（0.64mm）
端子数 2
故障率 -
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
在线购买HVCB0805JTD200M
型号： HVCB0805JTD200M
制造商：
Stackpole Electronics
描述：Res Thick Film 0805 200M Ohm 5% 1/5W ±100ppm/℃ Molded SMD Paper T/R