HVCB1206FTD1M62概述
Res Thick Film 1206 1.62M Ohm 1% 2/6W ±100ppm/℃ Molded SMD Plastic T/R
1.62 ±1% 0.333W，1/3W 芯片电阻 1206（3216 公制） 高电压，防潮，防脉冲 厚膜
得捷:
RES 1.62M OHM 1% 1/3W 1206
HVCB1206FTD1M62中文资料参数规格
封装参数
封装 1206
外形尺寸
封装 1206
其他
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 MSL 1（无限）
REACH 状态 非 REACH 产品
ECCN EAR99
HTSUS 8533.21.0030
制造商 Stackpole Electronics Inc
系列 HVC
包装 卷带（TR）
零件状态 在售
电阻 1.62 MOhms
容差 ±1%
功率 W 0.333W，1/3W
成分 厚膜
特性 高电压，防潮，防脉冲
温度系数 ±100ppm/°C
工作温度 -55°C ~ 150°C
封装/外壳 1206（3216 公制）
供应商器件封装 1206
大小 / 尺寸 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）
高度 - 安装（最大值） 0.030"（0.75mm）
端子数 2
故障率 -
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
在线购买HVCB1206FTD1M62
型号： HVCB1206FTD1M62
制造商：
Stackpole Electronics
描述：Res Thick Film 1206 1.62M Ohm 1% 2/6W ±100ppm/℃ Molded SMD Plastic T/R