容差 ±0.1 %
电阻 1.5 kΩ
温度系数 ±25 ppm/℃
故障率 P 0.1%
封装 Tray - Waffle
电阻（欧姆） 1.5k
产品特点 Military, Non-Inductive
端子数 2
供应商设备封装 2208
温度系数 ±25ppm/°C
身高 0.033" 0.84mm
尺寸/尺寸 0.230" L x 0.075" W 5.84mm x 1.90mm
功率（瓦特） 0.225W
标准包装 1
容差 ±0.1%
成分 Thin Film
封装/外壳 2208
数据手册
