Res Thin Film 0705 1.18KΩ 1% 3/20W ±25ppm/℃ 0.01% Molded SMD SMD Waffle Pack
1.18 kOhms ±1% 0.15W 芯片 0805（2012 公制） 军用，非电感 薄膜
得捷: RES SMD 1.18K OHM 1% 0.15W 0705
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
包装方式 Tray
RoHS标准
数据手册