Res Thin Film 0705 3.48KΩ 0.1% 3/20W ±25ppm/℃ 0.01% Molded SMD SMD Waffle Pack
±0.1% 0.15W 芯片 0805(2012 公制) 军用,非电感 薄膜
得捷: RES SMD 3.48KOHM 0.1% 0.15W 0805
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
包装方式 Tray
RoHS标准
数据手册