Res Thin Film 0705 6.19KΩ 0.1% 3/20W ±25ppm/℃ 0.01% Molded SMD SMD Waffle Pack
6.19 kOhms ±0.1% 0.15W 芯片 0805(2012 公制) 军用,非电感 薄膜
得捷: RES SMD 6.19KOHM 0.1% 0.15W 0805
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准
含铅标准 Contains Lead
数据手册