Res Thin Film 0603 22.1KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ 0.01% Molded SMD SMD Waffle Pack
22.1 kOhms ±0.1% 0.1W,1/10W 芯片 0603(1608 公制) 军用,非电感 薄膜
得捷: RES SMD 22.1KOHM 0.1% 1/10W 0603
电阻 22.1 kΩ
阻值偏差 ±0.1 %
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.63 mm
宽度 813 µm
厚度 254 µm
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准
含铅标准 Contains Lead
数据手册