Res Thin Film 0705 31.6KΩ 0.1% 3/20W ±100ppm/℃ 0.01% Molded SMD SMD Waffle Pack
31.6 kOhms ±0.1% 0.15W 芯片 0805(2012 公制) 军用,非电感 薄膜
得捷: RES SMD 31.6KOHM 0.1% 0.15W 0805
电阻 31.6 kΩ
阻值偏差 ±0.1 %
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.03 mm
宽度 1.27 mm
厚度 381 µm
包装方式 Tray
RoHS标准
数据手册