P0805Y1802BNW参数规格_中文资料_数据手册PDF

P0805Y1802BNW概述

Res Thin Film 0805 18kΩ 0.1% 1/5W ±10ppm/℃ Molded SMD Waffle Pack

SFERNICE THIN FILMS

安富利:
Res Thin Film 0805 18K Ohm 0.1% 1/5W ±10ppm/°C Molded SMD Waffle Pack

立创商城:
P0805Y1802BNW

P0805Y1802BNW中文资料参数规格

技术参数

额定功率 0.2 W

电阻 18 kΩ

封装参数

引脚数 2

封装 0805

外形尺寸

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±10.0000 ppm/℃

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

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型号： P0805Y1802BNW

制造商： VISHAY 威世

描述：Res Thin Film 0805 18kΩ 0.1% 1/5W ±10ppm/℃ Molded SMD Waffle Pack