IRGP30B60KD-EP

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IRGP30B60KD-EP概述

Co-Pack IGBT 超过 21A,InfineonInfineon 的隔离栅极双极晶体管 IGBT 为用户提供完整系列选项,以确保覆盖您的应用。 高效额定值使此系列 IGBT 可用于各种应用,且由于具有低切换损耗,可支持各种切换频率。IGBT 带组合封装快速软恢复并联二极管,用于桥式配置 ### IGBT 晶体管,International RectifierInternational Rectifier 提供全面的 IGBT(绝缘栅级双极性晶体管)产品组合,范围从 300V 到 1200V,采用各种技术,可最大程度降低切换和传导损耗,从而提高效率、减少热敏问题并改善功率密度。 公司还提供多种 IGBT 压模,专门设计用于中到高功率模块。 对于需要最大可靠性的模块,可使用可焊接前部金属 SFM 压模来消除连接线,从而实现双面冷却,提高热敏性能、可靠性和效率。

Co-Pack IGBT 超过 21A,

Infineon 的隔离栅极双极 IGBT 为用户提供完整系列选项,以确保覆盖您的应用。 高效额定值使此系列 IGBT 可用于各种应用,且由于具有低切换损耗,可支持各种切换频率。

IGBT 带组合封装快速软恢复并联二极管,用于桥式配置

### IGBT 晶体管,International Rectifier

International Rectifier 提供全面的 IGBT(绝缘栅级双极性晶体管)产品组合,范围从 300V 到 1200V,采用各种技术,可最大程度降低切换和传导损耗,从而提高效率、减少热敏问题并改善功率密度。 公司还提供多种 IGBT 压模,专门设计用于中到高功率模块。 对于需要最大可靠性的模块,可使用可焊接前部金属 SFM 压模来消除连接线,从而实现双面冷却,提高热敏性能、可靠性和效率。

IRGP30B60KD-EP中文资料参数规格
技术参数

额定功率 304 W

耗散功率 304 W

击穿电压集电极-发射极 600 V

反向恢复时间 125 ns

额定功率Max 304 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 304 W

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 3

封装 TO-247-3

外形尺寸

长度 15.87 mm

宽度 5.31 mm

高度 20.7 mm

封装 TO-247-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 Welding

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买IRGP30B60KD-EP
型号: IRGP30B60KD-EP
制造商: Infineon 英飞凌
描述:Co-Pack IGBT 超过 21A,Infineon Infineon 的隔离栅极双极晶体管 IGBT 为用户提供完整系列选项,以确保覆盖您的应用。 高效额定值使此系列 IGBT 可用于各种应用,且由于具有低切换损耗,可支持各种切换频率。 IGBT 带组合封装快速软恢复并联二极管,用于桥式配置 ### IGBT 晶体管,International Rectifier International Rectifier 提供全面的 IGBT(绝缘栅级双极性晶体管)产品组合,范围从 300V 到 1200V,采用各种技术,可最大程度降低切换和传导损耗,从而提高效率、减少热敏问题并改善功率密度。 公司还提供多种 IGBT 压模,专门设计用于中到高功率模块。 对于需要最大可靠性的模块,可使用可焊接前部金属 SFM 压模来消除连接线,从而实现双面冷却,提高热敏性能、可靠性和效率。
替代型号IRGP30B60KD-EP
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

IRGP30B60KD-EP

Infineon 英飞凌

当前型号

当前型号

GP30B

英飞凌

功能相似

IRGP30B60KD-EP和GP30B的区别

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