3.00毫米（ 0.118 “ ）间距微飞度3.0 ™接头，表面贴装兼容，单列，立式，带焊片， 11电路， 0.76μm （ 30μ ”），金（Au ）选择性电镀，灼热丝兼容 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, Surface Mount Compatible, Single Row,Vertical, with Solder Tab, 11 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating, Glow Wire Compatible
针座 表面贴装型 11 位置 0.118"（3.00mm）
得捷:
CONN HEADER SMD 11POS 3MM