2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®头，双排，超薄，直角， Shrouded8电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀，锡（Sn ） PC端脚镀层，无 2.54mm .100" Pitch C-Grid® Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded8 Circuits, 0.38μm 15μ" Gold Au Selective Plating, Tin Sn PC Tail Plating, without
针座 位置
得捷:
CONN HEADER R/A 8POS 2.54MM