2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®头，双排，超薄，直角， Shrouded30电路， 0.76μm （ 30μ ”），金（Au ）选择性电镀，锡（Sn ） PC端脚镀层 2.54mm .100" Pitch C-Grid® Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded30 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating, Tin Sn PC Tail Plating
针座 通孔，直角 30 位置 0.100"（2.54mm）
得捷:
CONN HEADER R/A 30POS 2.54MM