0713085430

0713085430图片1
0713085430概述

2.54毫米( .100“ )间距C- Grid®头,表面贴装,双排,垂直, 30 Circuits1.50μm ( 59μ ” )最小光亮锡(Sn ),在镍(Ni )电镀,无PCB定位器 2.54mm .100" Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 30 Circuits1.50μm 59μ" Minimum Bright Tin Sn Over Nickel Ni Plating, without PCB Locator

Connector Header Surface Mount 30 position 0.100" 2.54mm


得捷:
CONN HEADER SMD 30POS 2.54MM


立创商城:
2.54mm 方针


0713085430中文资料参数规格
技术参数

排数 2

针脚数 30

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 -

外形尺寸

封装 -

物理参数

触点材质 Copper Alloy

其他

产品生命周期 Unknown

制造应用 汽车,通用,医疗,照明,电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买0713085430
型号: 0713085430
制造商: Molex 莫仕
描述:2.54毫米( .100“ )间距C- Grid®头,表面贴装,双排,垂直, 30 Circuits1.50μm ( 59μ ” )最小光亮锡(Sn ),在镍(Ni )电镀,无PCB定位器 2.54mm .100" Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 30 Circuits1.50μm 59μ" Minimum Bright Tin Sn Over Nickel Ni Plating, without PCB Locator

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